A Hprom provê serviço de reparo em produtos acabados e/ou placas montadas.
Nossa área é 100% livre de ESD e umidade adequada aos padrões internacionais de manuseio de eletrônicos.
Nossa equipe é preparada para atender a qualquer necessidade de análise e retrabalho especificado pelo cliente.
Solda Ponto, Solda Lead Free, Solda Tin Lead, etc.
Retrabalho, reparo, conserto ou qualquer outra necessidade que nosso cliente precisar nós trabalharemos para atender.
A inspeção visual é utilizada para segregar/identificar um material não-conforme.
Embalagem à vácuo (Dry Pack) tem o objetivo de blindar os componentes da exposição a umidade e a descargas eletrostáticas (ESD).
Processo de recuperação dos “balls” perdidos ou danificados em componentes da família BGA. Este processo garante a reutilização do componente que seria descartado após a remoção da PCB e a perda dos “balls”.
*O processo de reballing é realizado em parceria com fornecedor.