Desumidificação de componentes eletrônicos com base na IPC-JEDEC. Os componentes sensíveis a umidade (MSL 3,4,5 e 6) podem causar efeito “void/pop corn” quando são submetidos a montagem na PCB. Para que isso não ocorra, os componentes devem estar dentro do tempo de exposição. Depois de vencido este prazo, todos devem ser submetidos ao processo de “Baking” para sua correta desumidificação.