O processo de gravação de componentes (programming) tem como objetivo os componentes programáveis utilizados em circuitos eletrônicos para os variáveis produtos. Qualquer componente programável pode ser submetido ao processo de “programming” da HPROM.
Solução de gravação em todos os tipos de componentes eletrônicos, tais como: Flash Memory, NAND Flash, PLD, EPROM, PROM, MMC, PIC, Microcontrolador, SD Card, Micro SD Card, USB drive.
Utilização de equipamentos de alta produtividade e qualidade em gravação, proporcionando 100% de confiabilidade.
A HPROM utiliza equipamentos automáticos “Flash Core III” para o atendimento de demandas de produção, tornando-se referência em agilidade e produtividade.
Suporte de gravação para todos os encapsulamentos (packages): uBGA, FBGA, QFP, uQFP, TQFP, SOP, SOW, SOIC, TSOP, PLCC, DIP
Sistema de cores utilizado para identificar versões diferentes ou produtos diferentes. (caneta spray) várias cores disponíveis.
Este processo é indicado quando o cliente quer manter sua rastreabilidade permanente, sem correr o risco de violação ou perda da informação.
Etiqueta utilizada para impressão das informações do cliente e que resiste a altas temperaturas, podendo ser submetida ao processo de soldagem sem danificar ou perder a impressão das informações.
O processo de enfitamento (tape and reeling) visa trocar os componentes de bandejas/tubos para o carretel, facilitando assim o processo de montagem nas máquinas “pick and place”.
Também auxilia na redução de espaço no equipamento e no estoque.
Grande variedade de fita casúlo (pockets) para todos os tipos de componentes SMD, provendo soluções em embalagens.
Todos os tipos de componentes SMD podem ser enfitados para facilitar o processo de montagem dos clientes.
Desumidificação de componentes eletrônicos com base na IPC-JEDEC. Os componentes sensíveis a umidade (MSL 3,4,5 e 6) podem causar efeito “void/pop corn” quando são submetidos a montagem na PCB. Para que isso não ocorra, os componentes devem estar dentro do tempo de exposição. Depois de vencido este prazo, todos devem ser submetidos ao processo de “Baking” para sua correta desumidificação.
A Hprom provê serviço de reparo em produtos acabados e/ou placas montadas.
Nossa área é 100% livre de ESD e umidade adequada aos padrões internacionais de manuseio de eletrônicos.
Nossa equipe é preparada para atender a qualquer necessidade de análise e retrabalho especificado pelo cliente.
Solda Ponto, Solda Lead Free, Solda Tin Lead, etc.
Retrabalho, reparo, conserto ou qualquer outra necessidade que nosso cliente precisar nós trabalharemos para atender.
A inspeção visual é utilizada para segregar/identificar um material não-conforme.
Embalagem à vácuo (Dry Pack) tem o objetivo de blindar os componentes da exposição a umidade e a descargas eletrostáticas (ESD).
Processo de recuperação dos “balls” perdidos ou danificados em componentes da família BGA. Este processo garante a reutilização do componente que seria descartado após a remoção da PCB e a perda dos “balls”.
*O processo de reballing é realizado em parceria com fornecedor.
